ASICLAND reçoit le prix du ministère à K Connect AI 2026
L'entreprise coréenne de conception de semi-conducteurs a été distinguée dans la catégorie SEDEX lors de la cérémonie du 21 octobre à KINTEX, à Goyang.
ASICLAND a annoncé avoir reçu le prix du ministre du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie dans la catégorie SEDEX, lors de la cérémonie de remise des prix de K Connect AI 2026, tenue le 21 octobre à KINTEX, à Goyang, dans la province de Gyeonggi. L'information a été rapportée par inews24.com.
K Connect AI est une plateforme d'affaires destinée aux industries de pointe, lancée cette année par le ministère du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie. Elle relie autour de l'IA cinq grands salons industriels coréens, dont SEDEX et KES.
Lors de SEDEX 2026, organisé du 14 au 16 octobre au COEX de Séoul, ASICLAND a présenté AxHub, sa plateforme intégrée de conception et de vérification de semi-conducteurs d'IA, ainsi que des puces auxquelles l'entreprise a participé à la conception.
La société a également exposé ses capacités sur le procédé 2 nm N2 Nanosheet de TSMC, sur les technologies de packaging avancé CoWoS et SoIC, et sur COUPE, sa technologie de moteur optique en photonique silicium.
Huit participations consécutives à SEDEX
De 2019 à cette année, ASICLAND a participé à SEDEX pendant huit années consécutives, y présentant ses technologies de conception de semi-conducteurs et ses résultats de développement. L'entreprise est par ailleurs le seul partenaire coréen de TSMC au sein de l'alliance de valeur (VCA) du fondeur, et accompagne les sociétés fabless coréennes dans l'utilisation de ses procédés avancés.
En bref
Quel prix ASICLAND a-t-il reçu ?
Le prix du ministre du Commerce, de l'Industrie et de l'Énergie dans la catégorie SEDEX, lors de la cérémonie de K Connect AI 2026 le 21 octobre 2026.
Où s'est tenue la cérémonie de K Connect AI 2026 ?
À KINTEX, à Goyang, dans la province de Gyeonggi.
Qu'a présenté ASICLAND lors de SEDEX 2026 ?
Sa plateforme AxHub, des puces conçues avec sa participation, ainsi que ses capacités sur le procédé 2 nm de TSMC, le packaging CoWoS et SoIC et la technologie COUPE.