MLID, 차세대 스팀 덱 2에 AMD '게인즈버러' APU 탑재 주장
MLID는 AMD의 게인즈버러 APU가 차세대 스팀 덱 2에 탑재될 가능성이 크다며 TSMC N3P 공정과 Zen 6·RDNA 5 아키텍처를 언급했다.
유튜브 채널 Moore's Law is Dead(MLID)가 공개한 영상에서 AMD의 차세대 APU 코드명 '게인즈버러'가 차세대 스팀 덱 2에 탑재될 가능성이 크다고 주장했다. 해당 주장은 pcgamer.com을 통해 전해졌다.
MLID에 따르면 게인즈버러 APU는 TSMC의 N3P 노드에서 생산되며, AMD의 Zen 6 및 RDNA 5 아키텍처를 사용할 것으로 추정된다.
또한 MLID는 게인즈버러 칩이 늦어도 내년 말이나 2028년 초에는 준비될 것으로 내다봤다.
MLID의 주장은 어디까지나 루머로, AMD와 Valve는 해당 APU나 차세대 스팀 덱 2에 대해 공식적으로 발표한 바 없다.
한눈에 보기
게인즈버러 APU가 스팀 덱 2에 탑재되나?
MLID는 게인즈버러 APU가 차세대 스팀 덱 2에 탑재될 가능성이 크다고 주장했으나, AMD와 Valve 모두 공식적으로 발표하지 않았다.
게인즈버러 APU는 어떤 공정과 아키텍처를 사용하나?
MLID에 따르면 TSMC의 N3P 노드에서 생산되며, AMD의 Zen 6 및 RDNA 5 아키텍처를 사용할 것으로 추정된다.
게인즈버러 APU는 언제 출시되나?
MLID는 게인즈버러 칩이 늦어도 내년 말이나 2028년 초에는 준비될 것으로 내다봤다.