SK하이닉스, 소재·부품·장비 수출 공급망 보증 2조 원 협약

SK하이닉스가 10월 19일 소재·부품·장비 기업의 수출 공급망 강화를 위한 보증 협약을 체결하고 첫 보증서를 전달했다. 이 프로그램은 반도체 소재·부품·장비 기업을 대상으로 한다.

SK하이닉스와 KB국민은행·신한은행·우리은행·하나은행 등 4개 은행, 한국무역보험공사가 함께 2조 원을 출연했다. 대상 기업은 대출 과정에서 보증료 부담을 덜게 된다.

SK하이닉스는 경기 용인 반도체 클러스터에 양산 연계 테스트·검증 시설인 트리니티 팹을 짓고 있다. 이 시설에는 정부 등과 함께 870억 원을 투자했다.

한편 KT는 10월 20일 K-PATH 2026 행사를 열고 아마존웹서비스(AWS)와 구글 클라우드 관계자 등 업계 참가자 약 200명을 초청했다. K-PATH는 KT가 2024년 시작한 인공지능 스타트업 육성 프로그램이다.