Techwing获Micron印度子公司949.7亿韩元设备订单

韩国半导体后段设备制造商Techwing于10月27日宣布，已与Micron Semiconductor Technology India Private Limited (SEZ Unit)签署半导体检测设备供应合同，金额为949.7217450万韩元。

据digitaltoday.co.kr报道，该合同金额相当于Techwing 2025年合并口径营收1591.28398402亿韩元的5.97%。公司表示，本次合同不属于附条件合同，已确认金额即为合同总额。

设备将由Techwing自行生产，供货地区为印度。合同期自2026年10月27日起至2027年4月16日，最终交付日期定于2027年2月16日。合同总额以美元计为717.15万美元，其中90%于出货后60天内支付，其余10%于验收后60天内支付。供应金额按2026年10月28日首尔外汇经纪商（Seoul Money Brokerage Services）1美元兑1324.30韩元的汇率折算。

消息公布后，Techwing股价在10月28日下午1时50分报40800韩元，较前一交易日上涨2550韩元，涨幅6.67%。

背景

Techwing于2011年11月10日在KOSDAQ上市，过去三年曾与该交易对手签订同类合同。公司2025年合并财务数据显示，总资产6337亿韩元，总负债4216亿韩元，总权益2121亿韩元，营业利润158亿韩元，净利润90亿韩元。