الذكاء الاصطناعي

ديب سيك تفتح مصدر مكونات تشغيل لرقائق Ascend من هواوي

الشركة نشرت مستودعي DeepGEMM-Ascend وDeepEP-Ascend لدعم معالجات هواوي Ascend 950، بدعم من هواوي.

أعلنت شركة ديب سيك فتح المصدر لمكونات بنية تحتية موجّهة إلى مسرّعات Ascend من هواوي، مع دعم من الأخيرة. وتشمل الخطوة مستودعين جديدين: DeepGEMM-Ascend لضرب المصفوفات، وDeepEP-Ascend للاتصال من الكل إلى الكل.

ووفقاً لما أوردته techradar.com، تتطلب DeepGEMM-Ascend سلسلة Ascend 950 وإطار CANN 9.20، بينما تتطلب DeepEP-Ascend شريحة Ascend 950 مع اتصال UBMEM.

وبالإضافة إلى المستودعين الجديدين، تلقّت مشاريع قائمة مثل TileKernels وDeepSelect وFlashMLA تحديثات موجّهة إلى منصة Ascend.

سياق سابق

يأتي هذا بعد أن فُتح مصدر TileLang في يناير 2025، ثم نُشرت موائمات هواوي Ascend الخاصة بـ TileLang في مستودع خارجي باسم tilelang-ascend في 29 سبتمبر 2025.

وتضع هذه الخطوة مكونات ديب سيك في مسار بديل لمنظومة CUDA من إنفيديا، إذ تعتمد على منصة Ascend المحلية بدلاً منها.

أسئلة سريعة

ما الجديد الذي نشرته ديب سيك؟

مستودعان جديدان مفتوحا المصدر: DeepGEMM-Ascend لضرب المصفوفات وDeepEP-Ascend للاتصال من الكل إلى الكل.

ما المتطلبات التقنية لتشغيل هذه المكونات؟

تتطلب DeepGEMM-Ascend سلسلة Ascend 950 وإطار CANN 9.20، بينما تتطلب DeepEP-Ascend شريحة Ascend 950 مع اتصال UBMEM.

هل هناك مشاريع أخرى حصلت على دعم Ascend؟

نعم، تلقّت مشاريع قائمة مثل TileKernels وDeepSelect وFlashMLA تحديثات موجّهة إلى منصة Ascend.

المصدر