오텍캐리어 et 비이랩 signent un accord sur le froid pour data centers IA
Le protocole signé à HARFKO 2026 couvre la fourniture de refroidisseurs, de centrales de traitement d'air et de CDU pour les projets d'IA de 비이랩.
오텍캐리어 et 비이랩 ont signé le 23 octobre 2026 un protocole d'accord (MOU) portant sur la fourniture de solutions de refroidissement pour les data centers dédiés à l'intelligence artificielle (AIDC), rapporte datanet.co.kr. La signature a eu lieu au salon HARFKO 2026, organisé au KINTEX.
Le périmètre de la coopération comprend les refroidisseurs (chillers), les centrales de traitement d'air et les unités de distribution de liquide de refroidissement (CDU) qu'오텍캐리어 fabrique ou dont elle détient les droits de vente en Corée, ainsi que le support technique pour l'installation, la mise en service et la maintenance.
Selon les termes de l'accord, 비이랩 définira les volumes d'équipements de refroidissement, les spécifications et le calendrier d'installation de ses projets AIDC, tandis qu'오텍캐리어 coordonnera la production et la livraison.
Des projets de grande ampleur en Corée
En août 2026, 오텍캐리어 avait remporté un contrat pour fournir des solutions de refroidissement à un data center hyperscale de 48 MW en construction dans la région de Séoul, portant sur des refroidisseurs turbo à onduleur sans huile et leur maintenance. Plus récemment, la société a été retenue comme soumissionnaire privilégié pour équiper le projet de data center du cluster IA de Gumi, d'une capacité informatique de 200 MW, avec une proposition de 160 refroidisseurs à vis à onduleur AquaForce 30XFZ. Ce projet répond à la demande de calcul basée sur la plateforme d'IA de nouvelle génération Rubin de NVIDIA et constituerait, s'il se concrétise, la plus grosse livraison de refroidisseurs jamais réalisée par 오텍캐리어 sur un seul projet.
Le modèle de CDU Carrier 65LL (jusqu'à 1,3 MW) fourni par 오텍캐리어 en Corée a par ailleurs obtenu la certification qualité de NVIDIA ; une version de 2,6 MW est en cours de test, avec une certification visée pour la fin de 2026.
En bref
Quel est l'objet de l'accord entre 오텍캐리어 et 비이랩 ?
Il porte sur la fourniture de solutions de refroidissement pour les data centers IA : refroidisseurs, centrales de traitement d'air et CDU, avec un support technique à l'installation, à la mise en service et à la maintenance.
Où et quand l'accord a-t-il été signé ?
Le 23 octobre 2026, au salon HARFKO 2026 organisé au KINTEX.
Quels modèles d'équipements sont concernés ?
오텍캐리어 a notamment proposé 160 refroidisseurs à vis à onduleur AquaForce 30XFZ pour le projet de cluster IA de Gumi, et fournit en Corée le CDU Carrier 65LL certifié par NVIDIA.