Apple、「iPhone Duo」の冷却システム詳細を公開
ヒンジ部に柔軟なグラファイトパイプを採用し、熱伝導を最適化する仕組みが明らかになった。
Appleは2026年10月12日、折りたたみ式スマートフォン「iPhone Duo」の熱管理システムに関する技術詳細を明らかにした。9to5mac.comによると、同デバイスのヒンジ内部には柔軟なグラファイトパイプが組み込まれており、デバイスの両半分間で効率的に熱を移動させる仕組みとなっている。
また、同社は「A20 Pro」チップとベイパーチャンバー間の熱結合を実現するため、「メタル・オーバー・フォーム（metal over foam）」と呼ばれる素材を採用している。さらに、iPhone Duoに搭載されるA20 Proチップのバリエーションには、内部と外部のディスプレイを同時に制御するための第2のディスプレイエンジンが統合されている。
なお、A20 Proチップは「iPhone 18 Pro」および「iPhone 18 Pro Max」で初めて採用された。このチップに用いられている2 nmプロセス技術は、2026年8月にMac miniに搭載された「M6」チップで初めて導入されたものである。
よくある質問
iPhone Duoの熱管理システムの特徴は？
ヒンジ部に柔軟なグラファイトパイプを配置し、デバイスの両半分間で熱を移動させる設計となっている。
iPhone Duo向けA20 Proチップの特殊な機能は？
内部と外部のディスプレイを同時に動作させるための第2のディスプレイエンジンが追加されている。