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애플, '아이폰 듀오' 발열 관리 기술 공개

아이폰 듀오의 힌지에 유연한 그라파이트 파이프를 적용해 기기 양쪽의 열을 효율적으로 분산한다.

애플이 '아이폰 듀오'의 발열 관리 시스템에 대한 기술적 세부 사항을 공개했다. 이번 발표에 따르면, 기기 힌지 내부에 유연한 그라파이트 파이프를 탑재해 기기 양쪽 간의 열 전달을 최적화했다.

9to5mac.com에 따르면 애플은 A20 Pro 칩과 베이퍼 챔버 사이의 열 결합을 위해 '메탈 오버 폼(metal over foam)'이라는 소재를 사용했다. 이를 통해 고성능 작업 시 발생하는 열을 효과적으로 제어한다.

아이폰 듀오에 탑재된 A20 Pro 칩 변형 모델은 내부 및 외부 화면을 동시에 구동할 수 있도록 두 번째 디스플레이 엔진을 포함하고 있다.

한편 A20 Pro 칩은 '아이폰 18 프로' 및 '아이폰 18 프로 맥스'에 처음 탑재된 바 있다. 해당 칩에 적용된 2 nm 공정 기술은 2026년 8월 출시된 맥 미니의 M6 칩에서 처음 선보였다.

한눈에 보기

아이폰 듀오의 힌지에는 어떤 냉각 기술이 적용되었나?

기기 양쪽의 열을 전달하기 위해 유연한 그라파이트 파이프가 적용되었다.

A20 Pro 칩은 언제 처음 공개되었나?

아이폰 18 프로 및 아이폰 18 프로 맥스를 통해 처음 공개되었다.

출처