再利用メモリ、2026年にスマホ市場の3〜4%へ

ITメディアのTechRadarは、はんだ接点を付け替えた再利用メモリ（リボール品）が2026年にスマートフォン市場の3〜4%を占め、2027年には7〜9%まで拡大すると報じた。モバイルDRAMの価格上昇が背景にある。

現在、再利用メモリの供給の大半は4GB LPDDR4Xで、1299元以下の低価格4Gスマートフォンに主に使われている。

リボールは基板からICを外し、古い半田接点を除去して新しい接点を付けることで、チップを再び実装できるようにする工程だ。部品メーカーはこうした加熱処理を3回以内に抑えるよう一般に推奨している。

一部のメーカーは、チップ全体を加熱するのではなく、半田接点の周辺だけに熱を集中させるレーザー方式の採用も検討する可能性がある。

価格上昇が続くメモリ市場

メモリ価格は上昇を続けており、メーカーの生産コスト負担が増している。価格に敏感な消費者向けに、より安価な部品を求める動きにつながっている。メモリの契約価格は2027年第1四半期にさらに大きく上昇する見通しだ。