重新植球内存2026年或占智能手机市场3-4%

据TechRadar报道，重新植球（re-balling）内存预计将在2026年占智能手机市场的3-4%，并在2027年扩大至7-9%。该工艺通过拆下现有电路板上的集成电路、去除旧焊点并重新连接新焊点，使芯片能够再次安装使用。

目前，重新植球内存的供应大部分为4GB LPDDR4X，主要用于售价1299元以下的低成本4G智能手机。随着移动DRAM价格上涨，制造商的生产成本负担加重，促使他们为价格敏感型消费者寻找更便宜的组件。

组件制造商通常建议将此类加热工艺限制在不超过3次。部分制造商可能会考虑采用激光方法，将热量集中在焊点周围，而不是加热整个芯片。

据预测，内存合约价格将在2027年第一季度更大幅度上涨。