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半導体展SEDEX 2026がソウルで開幕、過去最大の300社が出展

韓国半導体産業協会が主催する第28回半導体展示会SEDEX 2026が14日、ソウルのCOEXで開幕した。300社・888ブースで過去最大規模となる。

韓国半導体産業協会が主催する第28回半導体展示会(SEDEX 2026)が14日、ソウルのCOEXで開幕した。会期は16日まで。今年は過去最大規模となり、300社が888のブースを構える。出展社数は前年より約70社多い。etnews.comが伝えた。

SEDEX 2026は「シリコンインテリジェンスの時代」をテーマに掲げる。サムスン電子は高帯域メモリ(HBM)、モバイル向けイメージセンサーとプロセッサ、車載向け高信頼性半導体、ファウンドリ・ソリューション、次世代3Dメモリ構造を披露する。

SKハイニックスは「RUN」をテーマに、次世代HBM4Eと高帯域フラッシュ(HBF)技術を展示する。

初日の基調講演と専門セッション

初日の基調講演では、フィジカルAI時代におけるAI半導体、将来のコンピューティングが抱える課題と機会、AI時代のメモリ革新の方向性が取り上げられる。

会場では半導体人材の採用フェアも開かれ、半導体企業18社と求職者433人が参加する。専門セッションとして、半導体先端パッケージングR&D国際会議、JEDECグローバル標準フォーラム、半導体市場展望セミナーが予定されている。

よくある質問

SEDEX 2026はいつ、どこで開催される?

2026年10月14日から16日まで、ソウルのCOEXで開催される。主催は韓国半導体産業協会。

SEDEX 2026の規模は?

300社が888のブースを出展し、過去最大規模。出展社数は前年より約70社多い。

サムスン電子とSKハイニックスは何を展示する?

サムスン電子はHBM、モバイル向けイメージセンサーとプロセッサ、車載向け高信頼性半導体、ファウンドリ・ソリューション、次世代3Dメモリ構造を披露する。SKハイニックスは次世代HBM4Eと高帯域フラッシュ(HBF)技術を展示する。

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