인텔, 서울 AI 서밋서 맞춤형 실리콘 5가지 협업 모델 공개
마커스 로렌스 인텔 중앙엔지니어링그룹 커스텀실리콘 GTM 총괄이 11월 12일 코엑스에서 기조연설을 맡았다.
인텔이 11월 12일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 '2026 인텔 AI 서밋 서울'에서 맞춤형 실리콘 전략과 5가지 고객 협업 모델을 제시했다고 techm.kr이 보도했다.
기조연설은 마커스 로렌스 인텔 중앙엔지니어링그룹 커스텀실리콘 GTM(시장 진출) 총괄이 맡았다. 인텔이 제시한 5가지 협업 모델은 턴키 방식 설계부터 기존 인텔 제품을 고객 요구에 맞게 변형하는 방식까지 폭넓게 걸친다.
인텔은 자사의 CPU, GPU, x86 컴퓨팅 IP를 고객 설계에 통합할 수 있다고 밝혔다. 아울러 다른 공정에서 개발된 설계를 자사 파운드리로 옮기면서 전력과 성능, 면적(PPA)을 최적화하는 지원도 가능하다고 설명했다.
인텔은 한국을 맞춤형 AI 칩 협력에 적합한 시장으로 평가했다. 메모리와 첨단 제조, 투자 흐름, 반도체 생태계, 활발한 스타트업이 모두 갖춰져 있다는 이유에서다.
한눈에 보기
2026 인텔 AI 서밋 서울은 언제 어디서 열렸나?
2026년 11월 12일 서울 삼성동 코엑스에서 열렸다.
인텔이 제시한 맞춤형 실리콘 협업 모델은 몇 가지인가?
턴키 설계부터 기존 인텔 제품 변형까지 5가지 모델이 제시됐다.
인텔이 고객 설계에 통합할 수 있다고 밝힌 IP는 무엇인가?
CPU, GPU, x86 컴퓨팅 IP다.