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엔스케일, 앤스로픽과 450억 달러 추가 AI 컴퓨팅 계약 협상

협상 대상은 웨스트버지니아 모나크 캠퍼스 두 번째 건물로, 엔비디아의 최신 AI 칩 베라 루빈으로 460메가와트를 공급하는 규모다.

엔스케일이 앤스로픽과 450억 달러 규모의 추가 AI 컴퓨팅 공급 계약을 협상 중이라고 로이터가 소식통을 인용해 보도했다. 협상은 엔스케일이 웨스트버지니아에 조성 중인 모나크 데이터센터 캠퍼스의 두 번째 건물을 대상으로 한다.

두 번째 건물은 엔비디아의 최신 AI 칩인 베라 루빈을 사용해 460메가와트의 컴퓨팅 파워를 제공하는 규모로 논의되고 있다. 앤스로픽은 모나크 캠퍼스 세 번째 건물에 대해서도 우선 협상권을 보유한 것으로 전해졌다.

양측 논의는 아직 진행 중이며 세부 조건은 달라질 수 있다고 로이터는 전했다.

이전 계약과 후속 협상

앤스로픽은 2026년 8월 모나크 캠퍼스에서 450억 달러어치의 AI 컴퓨팅 파워를 임차하는 계약을 맺은 바 있다. 회사는 약 2년 반 동안 총 계약 가치를 1억 달러에서 1030억 달러 이상으로 끌어올렸다.

한편 마이크로소프트는 전력망 연결 지연으로 공급 시점이 2030년대 이후로 밀리면서 엔스케일과의 데이터센터 계약을 철회했다. 엔스케일의 기업공개(IPO) 증권신고서에는 마이크로소프트와 앤스로픽이 주요 예상 고객으로 기재돼 있다.

한눈에 보기

엔스케일과 앤스로픽의 협상 규모는 얼마인가?

450억 달러 규모의 추가 AI 컴퓨팅 공급 계약으로, 모나크 캠퍼스 두 번째 건물이 대상이다.

모나크 캠퍼스 두 번째 건물에는 어떤 칩이 들어가나?

엔비디아의 최신 AI 칩인 베라 루빈이 사용되며 460메가와트 규모의 컴퓨팅 파워를 제공할 예정이다.

출처