NVIDIA, OCP 서밋서 구글·메타 AI 네트워킹 채택 발표

엔비디아가 미국 산호세에서 열린 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP) 글로벌 서밋에서 구글과 메타가 자사의 AI 네트워킹 하드웨어를 채택한다고 발표했다.

메타는 엔비디아의 Spectrum-X 이더넷 SuperNIC과 Spectrum-6 스위치 칩을 기반으로 개방형 AI 네트워킹 기술을 개발한다. 구글은 엔비디아의 차세대 ConnectX-10 SuperNIC과 BlueField DPU에서 자사의 Falcon Transport 기술을 지원한다.

엔비디아는 같은 행사에서 자사의 랙과 컴퓨트 트레이 설계를 OCP에 공개해 다른 기업이 호환 하드웨어를 만들 수 있도록 했다. AMD, 구글, 메타가 공동 발표에 참여한 전력 공급, 냉각, 시설 배치 표준을 다루는 Open Data Center Specification v0.7도 소개했다.

또한 구글, 메타, 마이크로소프트와 함께 개발한 OCP Grid Resilience 규격을 발표했다. 대형 AI 데이터센터가 전력망 교란에 대응해 2초 이내에 최대 부하에 가까운 상태로 복귀하도록 돕는 것이 목표다.

엔비디아는 시스코와 함께 레인당 400 Gbps, 총 12.8 Tbps 대역폭을 지원하는 초고밀도 소형 폼팩터 플러그형(USFP) 광모듈도 공개했다. 같은 행사에서는 마이크로소프트가 자사의 Maia 300 추론 AI 칩을 공개했다.

최근 AI 칩·네트워킹 동향

지난 1년간 메타는 구글 TPU를 임대하는 수십억 달러 규모 계약을 체결하고 자체 AI 칩 MTIA를 개발해 출시했다. 구글은 TPU를 외부 고객에게 판매해 왔으며, 엔비디아는 2026년 3월 공개한 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin을 2026년 8월부터 출하하기 시작했다. 슈퍼마이크로는 2026년 9월 23일 Vera Rubin 랙 출하를 알렸고, 일주일 뒤 코어위브는 해당 시스템에서 고객 워크로드가 실행 중이라고 밝혔다. 엔비디아의 2026 회계연도 2분기(5~7월) 매출은 전년 동기 대비 106% 증가한 962억 달러였고, 데이터센터 사업 매출은 890억 달러를 기록했다.