全南光州加快西南半导体集群建设 2030年6月量产

据aitimes.com报道，全南光州综合特别市10月15日宣布，正加快西南半导体集群的选址准备和基础设施建设，目标是在2030年6月实现首次量产。

在此之前，多名政府官员于10月对相关现场进行了视察。SK集团会长崔泰源于10月9日视察了光州军用机场的半导体集群选址以及计划中的弹药库搬迁地；产业通商资源部长官金正宽于10月12日视察了产业园区选址及供电供水计划；国防部长官姜信哲于10月14日视察了光州军用机场的搬迁进展。

全南光州计划不等整个产业园区用地全部落实，先在约63万坪可立即使用的地块上开工，其中包括计划中的弹药库搬迁地。根据安排，2027年进行许可、设计及部分场地施工，2028至2029年建设晶圆厂，2029年完成首座晶圆厂，2030年6月实现首次量产。

供水方面，Amkor宣布向其位于北区高科技园区的光州工厂投资1万亿韩元，并在推进进一步扩建后，现有污水处理设施的废水处理能力限制被提出。全南光州制定了连接长城郡公共污水处理厂的方案，并与长城郡签署业务协议，共同推进许可、设施建设和运营。

市长闵亨培表示，该市将同步准备电力、供水、道路、交通、住房、教育和医疗服务，以打造一座产业城市。

项目推进背景

2026年7月，约250万坪的光州军用机场用地被指定为半导体国家产业园区候选地。成为综合特别市后，全南光州随即制定了《全球半导体战略投资支援条例》并组建半导体产业支援团队。供水项目的预备可行性研究豁免于2026年8月25日获国务会议通过，供电项目于2026年9月1日获通过。2026年9月29日，总统李在明在大型项目公私联合检查会议上视察选址及供电供水计划，并要求加快进度，必要时研究修改相关法律法规。