三星电机7份长期供货合同总额约4.3万亿韩元

据digitaltoday.co.kr报道，三星电机（Samsung Electro-Mechanics）已累计签署7份长期供货合同，合同总额约4.3万亿韩元，且7份合同均于2027年1月1日生效。凭借这些合同，公司明年的营收预计将超过18万亿韩元。

合同的供货品种从最初的硅电容，逐步扩展到MLCC（多层陶瓷电容器）和电感，再到半导体封装基板。最后一份合同为本月18日签署的封装基板供货协议，而这一系列合同最早可追溯至5月签署的硅电容合同。

据悉，三星电机已锁定的2027年长期供货合同规模约为3.5万亿韩元。公司预计，AI相关业务在其MLCC营收中的占比将超过40%。

据称，三星电机分别在6月和8月两次上调面向分销渠道的MLCC价格。

封装基板产能扩张

三星电机于9月28日决定扩大世宗工厂和越南子公司的封装基板产能。其中世宗工厂的扩建将持续至2028年5月，越南工厂的设备采购日期为2028年4月30日。