三星电子在日越美三地布局半导体基地
三星电子将半导体研发、测试与生产设施分散至日本、越南和美国，以应对存储芯片供应短缺后的客户订单。
据digitaltoday.co.kr报道，三星电子正在将半导体研发、测试和生产基地分散布局至日本、越南和美国，为当前存储芯片供应短缺之后的客户订单做准备。
在日本，三星正在横滨建设先进封装研究中心（APL），投资额为350亿日元。在越南，三星正推进位于太原（Thai Nguyen）的后端设施，投资15亿美元，用于芯片出货前的检测与封装。
在美国，三星正在得克萨斯州泰勒市建设先进晶圆代工生产线，该项目与美国《芯片法案》补贴相关。
特斯拉与SpaceX推进Terafab
与此同时，特斯拉公司（Tesla）和太空探索技术公司（SpaceX）正在推进自有的半导体晶圆厂项目“Terafab”。Terafab将首先采用英特尔（Intel）的14A制程进行初期生产，英特尔已正式加入该项目。
根据Hana Investment & Securities的数据，特斯拉于今年4月在得州超级工厂（Giga Texas）为一座投资30亿美元的研究用晶圆厂破土动工；SpaceX则于8月确认得克萨斯州格林姆斯县（Grimes County）为大型Terafab选址，首期投资超过168亿美元。
此前在10月8日，三星电子公布第三季度初步业绩，营业利润为107.4万亿韩元，同比增长780%。据Hana Securities的数据，第三季度DRAM价格环比上涨20%。
快速问答
三星电子在哪些国家布局半导体基地？
三星电子正在日本、越南和美国三地分散布局半导体研发、测试和生产基地。
特斯拉和SpaceX的Terafab项目进展如何？
Terafab将首先采用英特尔的14A制程进行初期生产，英特尔已正式加入该项目。特斯拉于今年4月在得州超级工厂为一座投资30亿美元的研究用晶圆厂破土动工；SpaceX于8月确认得克萨斯州格林姆斯县为大型Terafab选址，首期投资超过168亿美元。
三星电子第三季度业绩如何？
三星电子公布第三季度初步业绩，营业利润为107.4万亿韩元，同比增长780%。