海力士擬以美國新建3D NAND廠換取大連設備許可
據報導，海力士向美國政府提出，若獲准向大連工廠增運半導體設備，將在美國興建新的3D NAND工廠。
據 tomshardware.com 報導，海力士（SK hynix）正向美國政府提出請求，希望獲准向其中國大連工廠增運半導體製造設備，並以在美國興建一座新的3D NAND工廠作為交換條件。
海力士旗下NAND快閃記憶體與SSD子公司Solidigm已就增運設備申請美國出口許可，但美國政府尚未批准這些出貨。Solidigm的目標是在其大連Mod B工廠的未使用區域安裝更多製造設備；該廠房於2023年完工。
據報導，海力士提出在美國建設3D NAND設施的方案，以說服美國政府授權向大連運送設備。相關出口管制涉及應用材料（Applied Materials）、KLA與Lam Research等美國半導體設備供應商。
許可時限與資本規劃
2025年12月，美國商務部曾授予海力士一項有限授權，允許其在2026年向大連交付設備，但尚未發布涵蓋2027年的類似授權。
此外，Solidigm正考慮最早於2027年進行首次公開發行（IPO），以籌集更多資金。上月有報導稱Solidigm考慮在美國興建3D NAND工廠，這一消息當時令人意外。
快速问答
海力士向美國政府提出了什麼請求？
據報導，海力士請求美國政府批准向其中國大連工廠增運半導體製造設備，並提出在美國興建一座新的3D NAND工廠作為交換。
美國商務部對大連工廠的設備交付有何授權？
2025年12月，美國商務部授予海力士一項有限授權，允許其在2026年向大連交付設備，但尚未發布涵蓋2027年的類似授權。
Solidigm是否有上市計劃？
Solidigm正考慮最早於2027年進行首次公開發行（IPO），以籌集更多資金。