AMD تعلن Helion Agentic AI Rack لأحمال وكلاء الذكاء الاصطناعي
المنصة تستوعب حتى 32,768 نواة Zen 6 وتقدم 74 بيتافلوبس من أداء FP4، على أن تتوفر في نوفمبر 2026.
أعلنت AMD عن تطويرها نظام Helion Agentic AI Rack، وهو نظام حوسبي بحجم رف كامل مصمم لتشغيل أحمال وكلاء الذكاء الاصطناعي، على أن يبدأ توفره في نوفمبر 2026، وفق ما نقلته techradar.com.
يستوعب النظام حتى 32,768 نواة من معالجات Zen 6 بتقنية x86، إلى جانب 16 مسرّعاً من طراز Instinct MI350P، ويقدم أداءً يصل إلى 74 بيتافلوبس في عمليات FP4. كما يدعم النظام نطاق عرض للنطاقات يبلغ 102 تيرابت في الثانية.
ثلاث فئات لأحمال الوكلاء
تصنّف AMD أحمال الوكلاء إلى ثلاث فئات: المساعدون الشخصيون، وتطبيقات المؤسسات، والحوسبة التقنية. وتستخدم تهيئات الوكلاء الشخصيين معالجات Venice بـ256 نواة وبقدرة 400 واط، فيما تعتمد تهيئات المؤسسات على معالجات Venice بـ256 نواة وبقدرة 600 واط، أما تهيئات الحوسبة التقنية فتستعمل معالجات Venice بـ96 نواة عالية التردد.
يتضمن الرف موجّهاً مدمجاً للرموز (token router) لتوجيه طلبات نماذج الوكلاء بين النماذج المتقدمة والنماذج مفتوحة المصدر، ويعتمد على عتاد ORv3 بسعة 44OU متوافق مع مواصفات مشروع Open Compute Project.
ولم تكشف AMD عن التكاليف الكاملة لترقيات المرافق أو متطلبات التبريد الخاصة بالمنصة.
أسئلة سريعة
متى يتوفر Helion Agentic AI Rack من AMD؟
حددت AMD موعد توفره في نوفمبر 2026.
ما مواصفات Helion Agentic AI Rack؟
يستوعب حتى 32,768 نواة Zen 6 و16 مسرّعاً من Instinct MI350P، بأداء يصل إلى 74 بيتافلوبس في FP4 ونطاق عرض 102 تيرابت في الثانية.
هل كشفت AMD عن تكاليف التبريد والمرافق؟
لا، لم تُعلن AMD عن التكاليف الكاملة لترقيات المرافق أو متطلبات التبريد.