AMD公布Helion代理AI机架，最高32768核
AMD正在开发面向AI代理的机架级系统Helion，最高32768个Zen 6核心、74千万亿次FP4算力，预计2026年11月上市。
AMD公布了一款面向AI代理的机架级计算系统Helion Agentic AI Rack。据techradar.com报道，AMD目前仍在开发该产品，其可用时间定在2026年11月。
AMD给出的规格显示，单个机架最多可支持32768个Zen 6 x86 CPU核心，并搭载最多16个Instinct MI350P加速器，FP4计算性能最高达74 petaflops，网络带宽最高支持102 Tbps。机架采用符合開放運算專案规范的ORv3 44OU硬件。
AMD将代理工作负载分为三类：个人助理、企业应用和技术计算。个人代理配置使用256核Venice处理器，功耗400W；企业配置同样使用256核Venice处理器，功耗600W；技术计算配置则采用96核高频Venice处理器。
机架内置一个token路由器，用于在前沿模型与开源模型之间分派代理模型请求。AMD未披露完整的设施改造成本和散热要求。
快速问答
Helion Agentic AI Rack什么时候上市？
AMD给出的可用时间为2026年11月。
Helion Agentic AI Rack的规格是什么？
最高32768个Zen 6 x86 CPU核心、16个Instinct MI350P加速器、74 petaflops FP4算力，以及102 Tbps网络带宽。
它支持哪些代理工作负载？
AMD将其分为个人助理、企业应用和技术计算三类。