إنتل تُكمل تركيب أول جسر هيكلي في مصنع أوهايو

أكملت شركة Intel تركيب أول جسر هيكلي رئيسي في مصنعها الكبير لأشباه الموصلات قيد الإنشاء في New Albany بولاية أوهايو، وانتقلت إلى مرحلة البناء التالية، وفق ما أفادت به digitaltoday.co.kr.

وتستهدف الشركة الآن إنجاز بناء المصنع في أوهايو بحلول عام 2030، بعد أن كان الموعد السابق أقرب من ذلك. ويخططت Intel لمصنع ثانٍ في الموقع الواقع شمال شرق مدينة كولومبوس، مع هدف إنجاز بحلول عام 2031.

أريزونا قبل أوهايو

وقال Naga Chandrasekaran، المسؤول في Intel، إن التركيب الهيكلي يمثل «خطوة مهمة أخرى نحو توسيع قدرة إنتاج أشباه الموصلات المتقدمة في الولايات المتحدة». وأضاف أن الشركة تتوقع أن يبدأ مصنعها التالي في أريزونا العمل بحلول نهاية عام 2028.

ولم يُؤكَّد بعد أي عميل خارجي كبير لمصنع أوهايو.

وكانت Intel قد كشفت عن خطة مصنع أوهايو في عام 2022، وقالت حينها إن شحنات الرقائق ستبدأ في عام 2025، ما يعني أن المصنع متأخر خمس سنوات على الأقل عن جدوله الأصلي. وتحت قيادة الرئيس التنفيذي السابق Pat Gelsinger وسّعت الشركة مواقع الإنتاج بقوة، قبل أن يبطئ Lip-Bu Tan، الذي تولى الإدارة في عام 2025، وتيرة الالتزام بالاستثمار بعد التأكد من طلب العملاء.

وفي نهاية عام 2025 كانت Intel تنتج رقائق 18A الأكثر تقدماً بكميات كبيرة في مصنعها بأريزونا، لكن هذه الرقائق لم تحصل بعد على عميل خارجي كبير وتُستخدم حالياً لمعالجات أجهزة الشركة نفسها. وكانت الشركة قد عانت تأخيرات كبيرة سابقاً في عمليات 7 نانومتر و10 نانومتر.