Vertiv يعلن توافق وحدة CoolChip بقدرة 2.3MW مع متطلبات NVIDIA DSX Ready
وحدة توزيع سائل التبريد من Vertiv مصممة للتركيب في نهاية صف الرفوف أو عند حافة قاعة البيانات.
أعلنت شركة Vertiv أن وحدة توزيع سائل التبريد (CDU) من طراز CoolChip بقدرة 2.3MW تستوفي متطلبات NVIDIA DSX Ready لوحدات CDU. وأوضحت الشركة أن هذا الطراز يأتي ضمن محفظتها من وحدات CDU السائلة-السائلة، ويدعم تطبيقات التبريد المباشر للشرائح ومبادلات الحرارة الخلفية للرفوف.
وأشارت Vertiv إلى أن الوحدة مصممة ليتم تركيبها في نهاية صف الرفوف أو عند حافة قاعة البيانات، ما يوفر مرونة في نشر حلول التبريد داخل مراكز البيانات.
وفي سياق منفصل، يُعد برنامج NVIDIA DSX Ready أداة تتيح فحص المنتجات الفردية مقابل متطلبات NVIDIA DSX؛ وبالنسبة لموردي وحدات CDU يعتمد البرنامج على أداة التقييم الذاتي للتأهيل الخاصة بـ NVIDIA. كما أن منصة NVIDIA DSX تدمج تصميم وتشغيل مصانع الذكاء الاصطناعي في الحوسبة والشبكات والطاقة والتبريد والمرافق والبرمجيات.
أسئلة سريعة
ما الذي أعلنت عنه Vertiv؟
أعلنت أن وحدة توزيع سائل التبريد CoolChip بقدرة 2.3MW تستوفي متطلبات NVIDIA DSX Ready لوحدات CDU.
ما التطبيقات التي تدعمها الوحدة؟
تدعم التبريد المباشر للشرائح ومبادلات الحرارة الخلفية للرفوف، ويمكن تركيبها في نهاية صف الرفوف أو عند حافة قاعة البيانات.