버티브, 엔비디아 DSX 레디 CDU 요건 충족 발표

버티브는 자사의 2.3MW 쿨칩(CoolChip) 냉각수 분배 장치(CDU) 모델이 엔비디아 DSX 레디 CDU 요건을 충족한다고 발표했다. 이번 발표는 데이터센터 액체 냉각 장비의 엔비디아 플랫폼 호환성을 확인한 것이다.

해당 2.3MW 모델은 버티브의 액체-액체(liquid-to-liquid) CDU 포트폴리오에 속하며, 직접 칩 냉각(direct-to-chip cooling)과 후면 도어 열교환기(rear-door heat exchanger) 애플리케이션을 지원한다. 설치는 랙 열 끝이나 데이터홀 가장자리를 대상으로 한다.

엔비디아 DSX 레디는 개별 제품이 엔비디아 DSX 요건에 부합하는지 확인하는 프로그램이다. CDU 공급업체의 경우 엔비디아의 CDU 자체 적격성 평가 도구를 사용한다. 엔비디아 DSX AI 팩토리 플랫폼은 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 전반에 걸쳐 AI 팩토리의 설계와 운영을 통합한다.

이번 내용은 데이터넷(datanet.co.kr)이 보도했다.