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维谛技术2.3MW CoolChip CDU通过英伟达DSX Ready认证

维谛技术宣布其2.3MW CoolChip冷却液分配单元满足英伟达DSX Ready CDU要求,可用于直接芯片冷却和背门热交换。

维谛技术(Vertiv)宣布,其2.3MW CoolChip冷却液分配单元(CDU)满足英伟达(NVIDIA)DSX Ready CDU要求。据datanet.co.kr报道,该型号属于维谛技术的液对液CDU产品组合。

该CDU支持直接芯片冷却和背门热交换器应用,设计上可安装在机架行末端或数据中心大厅边缘。

英伟达DSX AI工厂平台整合AI工厂的计算、网络、电力、冷却、设施和软件的设计与运营。DSX Ready计划允许单个产品对照英伟达DSX要求进行检查,针对CDU供应商,该计划使用英伟达的CDU自认证评估工具。

快速问答

维谛技术的2.3MW CoolChip CDU支持哪些冷却应用?

该CDU支持直接芯片冷却和背门热交换器应用。

什么是英伟达DSX Ready计划?

该计划允许单个产品对照英伟达DSX要求进行检查,针对CDU供应商使用英伟达的CDU自认证评估工具。

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