سامسونج تكشف عن استراتيجية ثلاثية لذكريات الذكاء الاصطناعي في OCP 2026

كشفت إلكترونيات سامسونج النقاب عن استراتيجية ثلاثية الركائز لذكريات الذكاء الاصطناعي تركز على السرعة وقابلية التوسع والاستمرارية، خلال مشاركتها في قمة OCP العالمية 2026 في مدينة سان خوسيه بولاية كاليفورنيا، وذلك يوم 12 ديسمبر 2026 بالتوقيت المحلي.

وتعمل الشركة على تطوير HBM5 وHBM المخصصة لزيادة سرعة معالجة البيانات، كما أعلنت عن تعاون مشترك مع إي إم دي للتحقق من تقنية توسيع الذاكرة القائمة على CXL واستعراض تجميع الذاكرة.

وعرضت سامسونج وحدة CMM-D CXL التي تخصص سعة الذاكرة ديناميكياً بناءً على الاستخدام، وأظهرت اختباراتها أن التخصيص الديناميكي خفّض زمن الاستجابة الأولية بنسبة تصل إلى 38% ورفع الإنتاجية الفعلية حتى 3.3 أضعاف مقارنة بالتخصيص الثابت.

وفي جناحها، عرضت الشركة نموذجاً لـ HBM5 ورقائق أشباه الموصلات من الجيل التالي وتقنيتي zHBM وPIM، إلى جانب رقائق إلكترونيات سامسونج المصنّعة لعملية 2 نانومتر ورقائق شريحة Groq 3 LPU ونظام Groq 3 LPX من إنفيديا.

يُذكر أن رئيسة إي إم دي التنفيذية ليزا سو زارت في 7 ديسمبر 2025 مكتب سامسونج في حي سوتشو واجتمعت مع نائب الرئيس جون يونغ-هيون لأكثر من ثلاث ساعات لبحث توسيع التعاون في مجال أشباه الموصلات، كما وقّعت الشركتان في مارس مذكرة تفاهم للتعاون في تقنيات الذكاء الاصطناعي والذاكرة والحوسبة من الجيل التالي.