CXMT lance des échantillons HBM3E malgré des rendements de 20 à 30 %
Le fabricant chinois prévoit une production à petite échelle sous deux mois, avec des coûts supérieurs à ceux de SK Hynix, selon Reuters.
CXMT a envoyé des échantillons de mémoire HBM3E à des entreprises chinoises de conception de puces d'IA et prévoit de démarrer une production à petite échelle dans les deux mois, rapporte Reuters le 28 octobre 2026. Le premier fabricant chinois de DRAM engage donc la production de cette mémoire haute bande passante en dépit de rendements encore faibles.
Selon Reuters, le rendement de la HBM3E de CXMT se situerait autour de 20 à 30 %, contre environ 70 % pour SK Hynix. Ce différentiel devrait rendre les produits prévus par CXMT plus chers que ceux de ses concurrents.
La HBM est un segment stratégique du marché des semi-conducteurs, dominé par SK Hynix, Samsung Electronics et Micron. Au deuxième trimestre, selon Counterpoint Research, SK Hynix détenait 50 % des revenus mondiaux de la HBM, Samsung Electronics 33 % et Micron 18 %.
CXMT figurait pour sa part au quatrième rang mondial des revenus de la DRAM sur la même période, avec 10 % de part de marché, toujours selon Counterpoint Research.
Un contexte de hausse des prix
Le mois précédent, Reuters avait rapporté que Huawei, Cambricon et d'autres entreprises chinoises de puces d'IA avaient augmenté leurs prix de 20 à 50 % en raison des coûts de mémoire.
En bref
Quel est le rendement de la HBM3E de CXMT ?
Selon Reuters, il se situerait autour de 20 à 30 %, contre environ 70 % pour SK Hynix.
Quand CXMT prévoit-elle de produire sa HBM3E ?
Le fabricant prévoit une production à petite échelle dans les deux mois, selon Reuters.
Quelles sont les parts de marché de la HBM au deuxième trimestre ?
Selon Counterpoint Research : SK Hynix 50 %, Samsung Electronics 33 % et Micron 18 %.