Samsung et SK Hynix allouent déjà leur mémoire pour 2027

Samsung Electronics et SK Hynix ont commencé à allouer leur production de mémoire, en fixant avec leurs clients les volumes et les prix de l'an prochain avant même de fabriquer les puces, rapporte digitaltoday.co.kr.

Lors de la conférence de résultats du troisième trimestre, SK Hynix a indiqué avoir achevé les négociations sur les volumes et les prix de HBM de l'an prochain avec ses principaux clients, en tenant compte de la valeur plus élevée du HBM4 dans la tarification. Le fabricant a par ailleurs ajouté des mécanismes d'acompte et d'autres dispositifs contractuels à ses accords de long terme, afin que les intentions d'achat des clients se transforment en commandes fermes.

De son côté, Samsung Electronics a déclaré lors de sa propre conférence trimestrielle avoir vendu la totalité de son approvisionnement HBM pour 2027 à ses prix cibles, et continuer de recevoir des demandes de volumes supplémentaires de la part de grands clients. Le groupe étudie un changement de son mix produits selon les applications, sa capacité disponible étant insuffisante pour répondre à ces demandes dans le cadre des accords de long terme existants.

Les deux groupes affichent des perspectives de livraisons en hausse pour le quatrième trimestre. Samsung prévoit une progression de ses expéditions de DRAM en bits de l'ordre de 15 à 20 % par rapport au trimestre précédent — le groupe parle d'une fourchette « mid-to-high teens » — après une hausse de 10 à 20 % au troisième trimestre et un prix de vente moyen en progression d'environ 20 %. SK Hynix vise de son côté une hausse de l'ordre de 25 % de ses livraisons de DRAM, avec une part accrue de DDR5 pour serveurs.

HBM4 en tête, HBM4E en préparation

SK Hynix prévoit que le HBM4 dépassera le HBM3e comme produit principal en volume comme en chiffre d'affaires au quatrième trimestre. Le groupe portera sa usine M15X à pleine capacité d'ici la fin de l'année pour accroître sa production de HBM4 et livre déjà ses produits HBM4 à 12 puces empilées selon le calendrier convenu avec ses clients clés. Ses volumes sous accords de long terme occuperont plus de 50 % de ses capacités, le reste étant utilisé selon les conditions du marché et la demande de produits de nouvelle génération.

Samsung prévoit de lancer la production de masse du HBM4E au premier semestre de l'an prochain, puis d'en augmenter le volume au second semestre. Au troisième trimestre, les expéditions de NAND de SK Hynix ont légèrement reculé par rapport au trimestre précédent, mais leur prix de vente moyen a augmenté de l'ordre de 25 % — fourchette « mid-20% » — grâce à la fermeté des prix et à une part accrue des SSD.