三星与SK海力士提前锁定明年HBM订单与价格

三星电子与SK海力士已开始在量产前分配内存产能，与客户敲定明年HBM的供应量和价格。据digitaltoday.co.kr报道，两家公司在第三季度财报电话会上披露了这一进展。

SK海力士在电话会上表示，已与主要客户完成明年HBM供货量和价格的谈判，HBM4的价值提升已反映在定价中。该公司还表示，已在长期协议中加入定金等执行机制，以确保客户的采购计划转化为实际订单。

三星电子表示，已按目标价格售罄2027年HBM供应量，目前仍在接收主要客户的追加订单请求。由于现有长期协议内的可用产能不足以满足追加供应请求，公司正考虑调整各应用领域的产品组合。

在DRAM方面，三星第三季度bit出货量环比增长中高个位数，平均售价环比上涨约20%。三星预计第四季度DRAM bit出货量环比增长中高十位数，并计划提高HBM、服务器DRAM和SSD的销售占比。SK海力士则计划第四季度DRAM出货量增长20%区间中段，并提高服务器DDR5的比重。

SK海力士的NAND第三季度出货量环比略有下降，但受价格走强和SSD占比提升推动，平均售价上涨20%区间中段。该公司预计，HBM4将在第四季度在出货量和营收两方面均超过HBM3e，成为主力产品。SK海力士将在年底前把M15X工厂产能提升至最大，以扩大HBM4产量，并按与主要客户商定的时间表出货HBM4 12层堆叠产品。

三星计划明年上半年开始量产HBM4E，并在下半年扩大产量。SK海力士则计划将长期协议量维持在产能的50%以上，其余产能根据市场状况和下一代产品需求灵活调配。