삼성전자·SK하이닉스, 내년 HBM 물량·가격 사전 확정

삼성전자와 SK하이닉스가 생산에 앞서 고객사와 내년 생산분의 메모리 물량과 가격을 확정하는 방식으로 한정된 생산능력을 배분하고 있다. SK하이닉스는 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 주요 고객사와 내년 HBM 물량·가격 협상을 마쳤다고 밝혔다. HBM4의 가치가 높아진 점이 가격에 반영됐다는 설명이다.

삼성전자도 같은 자리에서 2027년 HBM 공급 물량을 목표 가격에 판매해 물량이 모두 소진됐으며, 주요 고객사로부터 추가 물량 요청을 계속 받고 있다고 말했다. 두 회사의 발언은 digitaltoday.co.kr이 전했다.

SK하이닉스는 장기계약에 예치금 등 이행 장치를 더해 고객사의 구매 계획이 실제 주문으로 이어지도록 했다. 회사는 장기계약 물량을 생산능력의 50% 이상으로 운영하고, 나머지는 시장 상황과 차세대 제품 수요에 따라 활용할 계획이다.

4분기 판매 계획과 차세대 HBM

삼성전자의 3분기 DRAM 비트 출하량은 전 분기 대비 중상위 한 자릿수로 늘었고 평균판매가격(ASP)은 약 20% 올랐다. 회사는 4분기 DRAM 비트 출하량이 전 분기 대비 중상위 10%대 증가하고, HBM과 서버 DRAM, SSD 매출 비중도 확대할 계획이라고 밝혔다. 삼성전자는 내년 상반기 HBM4E 양산을 시작하고 하반기 생산을 늘릴 예정이다. 기존 장기계약 범위 안에서 추가 공급 요청을 모두 소화할 수 있는 생산능력이 부족해 응용처별 제품 구성을 조정하는 방안도 검토하고 있다.

SK하이닉스는 4분기 DRAM 출하량을 20%대 중반 늘리고 서버 DDR5 비중을 높일 계획이다. HBM4 생산 확대를 위해 M15X 팹을 연말까지 최대 가동률로 끌어올리며, HBM4 12단 제품은 주요 고객사와 합의한 일정대로 공급 중이다. 회사는 4분기에 HBM4가 출하량과 매출 모두에서 HBM3e를 넘어 주력 제품이 될 것으로 예상했다. 3분기 NAND 출하량은 전 분기보다 소폭 줄었지만, 가격 강세와 SSD 비중 확대로 ASP는 20%대 중반 상승했다.

삼성전자 MX사업부는 지난해 4분기부터 AI 서버용 메모리 수요 증가로 모바일 메모리 공급 부족을 겪고 있다.