AMDスーCEOが訪韓、サムスンとHBM4増供と包括提携を協議
AMDはInstinct MI455とHeliosの出荷を開始済み。スーCEOはGamer Day出席後にサムスン本社を訪問し、HBM4の追加供給とファウンドリ分野の提携拡大を話し合う。
AMDのリサ・スーCEOが韓国を訪問し、AIアクセラレーター向けのHBMメモリの追加供給を確保するため、サムスンと協議している。tomshardware.comが伝えた。
協議では、メモリ供給だけでなく、ファウンドリでのチップ生産を含む包括的な提携関係が議題に上っている。AMDはすでに432GBのHBM4メモリを搭載したInstinct MI455アクセラレーターと、ラックスケールのHelios AIシステムの出荷を開始しており、サムスンはInstinct MI400シリーズ向けHBM4の主要サプライヤーとなっている。
スーCEOとAMDのジャック・フイン氏は、サムスン本社を訪問する前に、韓国で開催されたAMD Gamer Dayイベントに出席した。
2025年3月の覚書から進展
2025年3月、AMDとサムスンはHBM4と先進DDR5メモリの供給、AIメモリの共同開発、ファウンドリの機会、先進パッケージングを対象とする3年間の拘束力のない覚書に署名している。
よくある質問
AMDはどのようなAIアクセラレーターを出荷していますか？
AMDは432GBのHBM4メモリを搭載したInstinct MI455アクセラレーターと、ラックスケールのHelios AIシステムの出荷を開始している。
AMDとサムスンは以前にどのような合意をしていましたか？
2025年3月、両社はHBM4と先進DDR5メモリの供給、AIメモリの共同開発、ファウンドリの機会、先進パッケージングを対象とする3年間の拘束力のない覚書に署名した。