리사 수, 삼성 찾아 HBM4 추가 공급 협의…MI455 출하 시작
AMD CEO 리사 수가 삼성을 방문해 HBM4 메모리 추가 공급과 파운드리 협력을 논의했다. AMD는 HBM4 432GB를 탑재한 Instinct MI455 출하를 개시했다.
AMD CEO 리사 수가 HBM 메모리 추가 공급을 확보하기 위해 한국을 방문해 삼성과 협의했다고 tomshardware.com이 보도했다. 양사는 메모리 공급과 파운드리 칩 생산을 아우르는 broader 파트너십을 논의 중이다.
이번 협의는 AMD가 HBM4 메모리 432GB를 탑재한 Instinct MI455 가속기와 랙스케일 Helios AI 시스템을 출하하기 시작한 시점에 이뤄졌다. 삼성은 AMD Instinct MI400 시리즈 가속기의 HBM4 주요 공급사가 됐다.
리사 수와 AMD 데이터센터 부문을 이끄는 잭 후인은 삼성 본사를 찾기 전 한국에서 열린 AMD 게이머 데이 행사에 참석했다.
2025년 3월 MOU 이후 첫 고위급 협의
앞서 AMD와 삼성은 2025년 3월 HBM4와 고급 DDR5 메모리 공급, AI 메모리 공동 개발, 파운드리 기회, 첨단 패키징을 포괄하는 3년 구속력 없는 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다. 이번 방한은 그 MOU 이후 이뤄진 고위급 협의다.
한눈에 보기
리사 수가 삼성을 방문한 이유는 무엇인가?
HBM 메모리 추가 공급을 확보하고 메모리 공급과 파운드리 칩 생산을 아우르는 broader 파트너십을 논의하기 위해서다.
AMD Instinct MI455는 어떤 메모리를 탑재했나?
HBM4 메모리 432GB를 탑재했으며, AMD는 이 가속기와 랙스케일 Helios AI 시스템을 출하하기 시작했다.
AMD와 삼성은 이전에 어떤 협약을 맺었나?
2025년 3월 HBM4와 고급 DDR5 메모리 공급, AI 메모리 공동 개발, 파운드리 기회, 첨단 패키징을 포괄하는 3년 구속력 없는 MOU를 체결했다.