アップル、薄型iPhone Duoの放熱設計を説明

アップルの技術者がPCMagのインタビューに応じ、薄型設計のiPhone Duoで熱をどのように処理しているかを説明した。シリコンエンジニアリング担当バイスプレジデントのDan Murray氏と、熱製品設計担当シニアマネージャーのBanafsheh Barabadi氏が語った。

両氏は、薄い筐体の中で発生する熱への対応をどのように進めたかを説明した。インタビューの内容はPCMagが伝えている。