苹果工程师详解 iPhone Duo 超薄机身散热方案

苹果芯片工程副总裁 Dan Murray 与热产品设计高级经理 Banafsheh Barabadi 在接受 PCMag 采访时，介绍了 iPhone Duo 在轻薄机身下如何处理散热问题。据 appleinsider.com 报道，两位工程师在采访中说明了该机型的热管理方案。

iPhone Duo 以纤薄为设计特征，苹果方面表示其散热问题已通过相应工程手段加以解决。采访由 PCMag 进行，苹果工程师直接回应了有关机身厚度与发热之间关系的疑问。

目前苹果未公布该机型的具体技术参数、上市时间或售价。