シスコ、OCPでAI向け新シリコンと光ネットワークを発表

シスコシステムズは12日、Open Compute Project（OCP）グローバルサミットの基調講演で、新たなオープンシリコンと光ネットワークシステムを発表した。中核となるのはSilicon Oneチップ群で、同社のscale-acrossアーキテクチャを支える。

同社はNvidiaと共同開発した超小型・高密度のUSFP光モジュールも披露した。1レーンあたり400ギガビットの電気信号を扱う。障害後のネットワーク復旧を迅速化するアウトオブバンド管理システム「Cisco 8001」も導入した。

オープンソースのネットワークOS「SONiC」の新バージョンには、稼働中のAIワークロードを止めずに脆弱性を検出・修正するLive Protect機能が追加された。Live Protectは来年から利用可能になる予定だ。

シスコのscale-acrossアーキテクチャは、分散したAIデータセンターを統合することを目的としている。NvidiaのGillad Shainer上級副社長は、世界最大のAIファクトリーの構築は最も小さな接続の再考から始まると述べた。シスコのデータセンター・インターネットインフラ部門で上級副社長を務めるKevin Wollenweber氏は、課題は性能と信頼性を損なわずに大規模コンピューティングを接続する方法にあると述べた。この内容はdigitaltoday.co.krが伝えた。