思科在OCP峰会发布Silicon One芯片及英伟达合作光模块

据digitaltoday.co.kr报道，思科系统在12日举行的开放计算项目（OCP）全球峰会主题演讲中，发布了一系列开放式芯片与光网络系统新品。

思科系统此次推出了Silicon One芯片系列，作为其scale-across架构的核心。同时展示了一款与英伟达联合开发的超高密度小尺寸可插拔（USFP）光模块，该模块支持每通道400吉比特电信号。

思科系统还发布了名为Cisco 8001的带外管理系统，用于故障后的网络快速恢复。此外，开源网络操作系统SONiC的新版本增加了Live Protect功能，可在不中断运行中AI工作负载的情况下发现并修复漏洞。Live Protect计划从明年开始提供。

背景

据该报道，思科系统的scale-across架构旨在连接分散的AI数据中心。英伟达高级副总裁Gillad Shainer曾表示，建设全球最大的AI工厂需要从重新思考最小的连接开始。思科系统数据中心与互联网基础设施部门高级副总裁Kevin Wollenweber则表示，当前的挑战在于如何在不损害性能和可靠性的前提下连接大规模计算。