시스코, OCP 서밋서 실리콘 원·엔비디아 협업 광모듈 공개

시스코가 12일 Open Compute Project(OCP) 글로벌 서밋 기조연설에서 개방형 실리콘과 광 네트워킹 시스템을 공개했다. digitaltoday.co.kr 보도에 따르면 이번 발표에는 실리콘 원(Silicon One) 칩 패밀리, 엔비디아와 함께 개발한 광모듈, 장애 복구용 관리 시스템, 오픈소스 네트워크 운영체제 업데이트가 포함됐다.

시스코는 실리콘 원 칩 패밀리를 scale-across 아키텍처의 핵심으로 내세웠다. 이 아키텍처는 흩어진 AI 데이터센터를 하나로 연결하는 것을 목표로 한다.

엔비디아와 공동 개발한 USFP(ultra-high-density small form-factor pluggable) 광모듈도 공개됐다. 이 모듈은 레인당 400기가비트 전기 신호를 처리한다.

장애 발생 후 네트워크를 신속히 복구하기 위한 대역 외(out-of-band) 관리 시스템 Cisco 8001도 소개됐다. 아울러 오픈소스 네트워크 운영체제 SONiC의 새 버전에는 실행 중인 AI 워크로드를 멈추지 않고 취약점을 찾아 수정하는 Live Protect 기능이 추가됐다. Live Protect는 내년부터 제공될 예정이다.

업계 코멘트

엔비디아의 길라드 샤이너 수석 부사장은 세계 최대 규모의 AI 팩토리를 구축하는 일이 가장 작은 연결부터 다시 생각하는 데서 시작된다고 말했다. 시스코 데이터센터 및 인터넷 인프라 사업부의 케빈 울렌베버 수석 부사장은 이제 과제가 성능과 신뢰성을 해치지 않으면서 대규모 컴퓨팅을 연결하는 방법이라고 밝혔다.