LIGネクスワン、NVIDIAのHSB採用のセンシング技術を公開
LIGネクスワンがベルリンで開催中のGTCで、NVIDIAのHoloscan Sensor Bridgeを活用した300万画素カメラモジュールなどを披露した。
LIGネクスワンは現地時間2026年10月20日、ドイツ・ベルリンで開催中のGTC Berlinで、NVIDIAの「Holoscan Sensor Bridge（HSB）」技術を応用したセンシングソリューションを公開した。ZDNet Koreaが報じた。
公開されたラインアップには300万画素のカメラモジュールと、複数のカメラやセンサーを組み合わせたマルチモーダル・ビジョンシステムが含まれる。HSBはセンサーが収集したデータをCPUを経由せずにAIコンピューターへ直接送る仕組みで、ロボットの知覚処理を高速化する。
ヒューマノイド向け協業を拡大へ
両社はヒューマノイドロボットやロボットハンド向けのフィジカルAIセンシングソリューションで協業を広げる計画だ。LIGネクスワンはNVIDIAの次世代プラットフォームに接続可能なセンシングソリューションを開発し、来年のCESとGTCで披露する予定としている。
LIGネクスワンは2025年、米ライダー企業Aevaと戦略的提携を結んだ。2026年にはApplied Intuition、Kakao Mobilityと自動運転ソリューションの共同開発で協力し、Boston Dynamicsとはロボット部品を開発、北米のロボティクス顧客向けカメラモジュールの量産も開始している。
よくある質問
LIGネクスワンはGTC Berlinで何を公開しましたか？
NVIDIAのHoloscan Sensor Bridge技術を応用したセンシングソリューションで、300万画素カメラモジュールや複数カメラ・センサーを組み合わせたマルチモーダル・ビジョンシステムが含まれます。
両社は次に何を発表する予定ですか？
LIGネクスワンはNVIDIAの次世代プラットフォームに接続できるセンシングソリューションを開発し、来年のCESとGTCで公開する計画です。