LG이노텍, 엔비디아 HSB 적용 센싱 솔루션 GTC 베를린서 공개

LG이노텍이 10월 20일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 GTC 베를린에서 엔비디아의 홀로스캔 센서 브릿지(HSB) 기술을 적용한 센싱 솔루션을 공개했다고 ZDNet Korea가 보도했다.

이번에 공개된 제품군에는 3메가픽셀 카메라 모듈과 여러 대의 카메라 및 센서를 결합한 멀티모달 비전 시스템이 포함됐다. HSB는 센서가 수집한 데이터를 CPU를 거치지 않고 AI 컴퓨터로 직접 전송하는 기술이다.

LG이노텍과 엔비디아는 휴머노이드 로봇과 로봇 핸드용 피지컬 AI 센싱 솔루션 분야에서 협력을 확대할 계획이다.

LG이노텍은 또한 엔비디아의 차세대 플랫폼에 연결할 수 있는 센싱 솔루션을 개발해 내년 CES와 GTC에서 선보일 예정이다.

기존 협력 확대

LG이노텍은 지난해 미국 라이다 업체 아에바(Aeva)와 전략적 파트너십을 맺었고, 올해는 어플라이드 인튜이션(Applied Intuition), 카카오모빌리티와 자율주행 솔루션 공동 개발 협력을 시작했다. 보스턴 다이내믹스(Boston Dynamics)와는 로봇 부품을 개발 중이며, 북미 로봇 고객사를 위한 카메라 모듈 양산도 시작했다.