LG Innotek在柏林GTC发布英伟达HSB传感方案
LG Innotek于10月20日在柏林GTC展出采用英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的300万像素摄像头模块与多模态视觉系统。
据 zdnet.co.kr 报道，LG Innotek 于当地时间 10 月 20 日在柏林 GTC 活动上发布了采用英伟达 Holoscan Sensor Bridge（HSB）技术的传感解决方案。
此次展出的产品线包括一款 300 万像素摄像头模块，以及由多台摄像头和多种传感器组合而成的多模态视觉系统。
英伟达的 Holoscan Sensor Bridge 技术可将传感器采集的数据直接传输至 AI 计算机，无需经过 CPU。
两家公司计划围绕人形机器人和机器人手部的物理 AI 传感解决方案扩大合作。
后续产品规划
LG Innotek 还计划开发可连接英伟达下一代平台的传感解决方案，并于明年在 CES 和 GTC 上展出。
此前，LG Innotek 于去年与美国激光雷达公司 Aeva 建立战略合作；今年又与 Applied Intuition 和 Kakao Mobility 启动联合自动驾驶解决方案开发合作。该公司同时与 Boston Dynamics 共同开发机器人零部件，并已开始为北美一家机器人客户量产摄像头模块。
快速问答
LG Innotek在柏林GTC发布了哪些产品？
发布了采用英伟达Holoscan Sensor Bridge技术的300万像素摄像头模块和多模态视觉系统。
Holoscan Sensor Bridge有什么作用？
它可将传感器采集的数据直接传输至AI计算机，无需经过CPU。
两家公司接下来有什么计划？
计划扩大在人形机器人和机器人手部物理AI传感解决方案上的合作，LG Innotek还将在明年CES和GTC上展出可连接英伟达下一代平台的方案。