Marvell、光接続メモリモジュール公開 32TB構成で2027年サンプル出荷へ

Marvellは、光で接続するメモリモジュール「Photonic Fabric Memory Module」を公開した。72GBのHBM3eと最大8本のDDR5 DIMMスロット、Photonic Fabric ASIC、7.2Tbpsの光I/Oを組み合わせた構成で、2027年の顧客サンプル出荷を目標としている。techradar.comが伝えた。

Marvellはこのモジュールを、光で相互接続した大容量・広帯域メモリとしては初めてだとしている。同社は2026年8月のHot Interconnectsで、72GBのHBM3e、8本のDDR5スロット、7.2Tbpsの光I/Oという仕様を説明していた。

32TBというDDR5の容量は、16台のモジュールを束ねて最大16ホストでメモリプールを共有する「Photonic Fabric Memory Appliance」に適用される数字だ。256GBのRDIMMを搭載した16台のモジュールをパッシブな全対全のファイバーシャッフルで接続すると、DDR5 32TBとHBM3e 1,152GBになる。

設計はプレシリコン段階にある。Celestial AIは2025年のカンファレンス資料とプレゼンテーションで、同じ16モジュール・DDR5 32TB構成を先に示していた。Marvellは2026年5月のブログで、ギガバイト当たりのメモリコストと推論コストが下がると主張したが、具体的な数字は挙げていない。

メモリ不足を背景に、米国ではサーバー向けRDIMMの価格が危機前の約5.5倍に上っている。NvidiaはMarvellに20億ドルを出資し、BlueField-4 STXのコンテキストメモリやEnfabricaのプーリング技術、co-packaged opticsのロードマップを進めている。