마벨, 광학 연결 메모리 모듈 공개…2027년 샘플링 목표

마벨이 72GB HBM3e와 최대 8개의 DDR5 DIMM 슬롯, 포토닉 패브릭 ASIC, 7.2Tbps 광 I/O를 결합한 포토닉 패브릭 메모리 모듈을 공개했다고 테크레이더가 보도했다. 회사는 이 모듈을 “광학으로 상호 연결된 최초의 고용량·고대역폭 메모리”라고 설명했다. 제품은 아직 실리콘 이전(pre-silicon) 단계이며, 마벨은 2027년 고객 샘플링을 목표로 하고 있다.

이 모듈 16개를 묶은 포토닉 패브릭 메모리 어플라이언스는 메모리 풀을 최대 16개 호스트에 공유한다. 256GB RDIMM을 가득 채우고 패시브 전이중 광섬유 셔플로 연결하면 DDR5 32TB와 HBM3e 1,152GB를 확보한다는 구성이다.

마벨의 커스텀 클라우드 솔루션 부문 수석 부사장 윌 추는 이 기술이 GPU 메모리 경제성을 바꿀 수 있다는 취지로 언급했다. 포토닉 패브릭 사업부의 제품 관리를 맡고 있는 라비 마하트메도 관련 설명에 참여했다.

배경

이 기술은 2026년 8월 마벨의 Hot Interconnects 발표에서 72GB HBM3e, DDR5 슬롯 8개, 7.2Tbps 광 I/O 사양으로 먼저 소개됐고, 10월 6일 인베스터 데이 즈음 theCUBE 인터뷰에서도 논의됐다. 16개 모듈·32TB DDR 아키텍처는 2025년 셀레스티얼 AI가 콘퍼런스 슬라이드와 발표에서 먼저 제시한 바 있다. 2026년 5월 마벨 블로그는 구체적 수치 없이 기가바이트당 메모리 비용과 추론 비용이 낮아진다고 주장했다. 배경으로는 엔비디아가 마벨에 20억 달러를 투자했고 블루필드-4 STX 컨텍스트 메모리, 엔파브리카 풀링 기술, 공동 패키지 광학 로드맵을 추진 중이라는 점이 있다.