クアルコム、華為のLogicFolding特許ライセンス契約と報道

クアルコムが華為技術（ファーウェイ）の特許ライセンス契約を締結したと、ブルームバーグが報じた。対象には、チップの積層技術「LogicFolding」に関する特許が含まれるとされる。合意は複数年にわたる相互ライセンスで、5G機器、AIサービス、近接光学・コパッケージド光学、ネットワークをカバーする。華為技術の広報担当者がブルームバーグに語った。

クアルコムはさらに、コンピューティング、AI、ネットワーク分野の華為技術の米国特許を特定して購入する意向を示している。契約はまだ承認を待つ段階で、クアルコムが華為技術に特許使用料を支払うのは今回が初めてになると報じられている。

ただし、両社の発表はいずれも個別の特許名、LogicFolding、同技術を使うチップについて言及していない。

背景

LogicFoldingは2026年5月25日、華為技術の半導体事業社長のHe Tingbo氏が上海で開催されたIEEE ISCAS 2026で初めて公開した。Kirin 9050 Proはこの技術を使い、9月7日に発売されたHuawei Mate XT 2の三つ折りスマートフォンに搭載されている。

華為技術のロードマップには、1マイクロメートルピッチのKirin 2027と1億以上のインターコネクトが含まれる。2031年までに1.4nmクラスの密度、2030年頃にはAIアクセラレータAscend 990へのLogicFolding適用を目指している。