퀄컴, 화웨이 특허 라이선스 계약 추진…LogicFolding 관련 보도
블룸버그 보도에 따르면 퀄컴이 화웨이와 다년 특허 상호 라이선스 계약을 맺기로 했으며, 양사 모두 특허나 LogicFolding을 언급하지 않았다.
퀄컴이 화웨이와 다년 특허 상호 라이선스 계약을 체결하기로 합의했다고 블룸버그가 보도했다. 이 계약은 아직 승인 절차가 남아 있으며, 퀄컴이 처음으로 화웨이에 특허 사용료를 지불하는 조건인 것으로 전해졌다. 보도에 따르면 이 계약에는 LogicFolding 칩 적층 기술 관련 특허도 포함된다.
화웨이 대변인은 블룸버그에 이 계약이 5G 기기, AI 서비스, 근거리 및 동일 패키지 광학, 네트워크를 포괄한다고 밝혔다. 퀄컴은 또한 컴퓨팅, AI, 네트워킹 분야의 특정 화웨이 미국 특허를 매입할 계획이라고 전해졌다.
그러나 양사 발표 어디에도 구체적인 특허나 LogicFolding, 또는 이를 사용하는 칩의 이름은 언급되지 않았다.
LogicFolding은 이전부터 화웨이의 칩 설계와 관련해 거론돼 온 기술이다. 2025년 10월에는 화웨이의 Mate XT 2에 탑재된 것으로 알려진 Kirin 9050 Pro를 두고 중국 매체 Geekerwan과 HiSilicon, SMIC를 둘러싼 논의가 있었다.
계약의 범위
이번 합의는 특허 사용료 지급과 미국 특허 매입을 함께 포함한다는 점에서 퀄컴과 화웨이 간 거래 중 이례적인 형태로 평가된다. 계약의 최종 성사 여부는 승인 결과에 달려 있다.
한눈에 보기
퀄컴과 화웨이의 특허 계약은 체결됐나요?
아직 승인 절차가 남아 있으며, 블룸버그 보도에 따르면 양사가 합의에 도달한 상태이다.
이 계약에 LogicFolding 특허가 포함되나요?
블룸버그 보도에 따르면 포함되지만, 양사 발표에는 LogicFolding이나 구체적인 특허 이름이 언급되지 않았다.
퀄컴이 화웨이에 특허 사용료를 지불하나요?
보도에 따르면 퀄컴이 처음으로 화웨이에 특허 사용료를 지불하는 조건이다.