高通据悉与华为达成LogicFolding专利许可协议
据彭博报道，该多年期交叉许可协议覆盖5G设备、AI服务、近封装与共封装光学及网络，高通还计划购买华为部分美国专利。
据彭博报道，高通已与华为达成一项许可协议，涉及华为LogicFolding芯片堆叠方法背后的相关专利。此外，高通还计划购买华为在计算、AI和网络领域的特定美国专利。
一位华为发言人向彭博表示，这份多年期交叉许可协议覆盖5G设备、AI服务、近封装与共封装光学以及网络。协议仍有待批准，且据报道这将是高通首次向华为支付专利许可费用。
值得注意的是，两家公司的公告均未提及任何具体专利、LogicFolding，或任何采用该技术的芯片。tom's hardware报道了上述消息。
LogicFolding技术背景
LogicFolding技术于2026年5月25日由华为半导体业务总裁何庭波在上海举行的IEEE ISCAS 2026上首次公开。采用该技术的Kirin 9050 Pro用于9月7日发布的华为Mate XT 2三折叠手机。
华为的路线图包括在Kirin 2027上实现1微米间距、超过1亿条互连；到2031年实现1.4纳米级密度，并计划在2030年前后将LogicFolding应用于Ascend 990 AI加速器。
快速问答
高通与华为的专利协议涵盖哪些内容？
据彭博报道，该多年期交叉许可协议覆盖5G设备、AI服务、近封装与共封装光学以及网络。高通还计划购买华为在计算、AI和网络领域的特定美国专利。
什么是LogicFolding？
LogicFolding是华为的芯片堆叠方法，于2026年5月25日由华为半导体业务总裁何庭波在上海IEEE ISCAS 2026上首次公开。采用该技术的Kirin 9050 Pro用于华为Mate XT 2三折叠手机。
该协议是否已生效？
协议仍有待批准。据报道，这将是高通首次向华为支付专利许可费用。