SEMI, 2026년 300mm 장비 투자 1490억 달러 전망
SEMI가 300mm 팹 장비 투자가 2026년 1490억 달러로 31% 증가하고 2029년까지 두 자릿수 성장을 이어갈 것으로 내다봤다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 2026년 글로벌 300mm 웨이퍼 전공정 팹 장비 투자 규모가 1490억 달러에 달할 것으로 전망했다. 2025년 대비 31% 늘어난 수치다. datanet.co.kr이 SEMI의 300mm Fab Outlook 보고서를 인용해 보도했다.
SEMI는 장비 투자가 2029년까지 두 자릿수 성장을 이어가며 2270억 달러까지 확대될 것으로 예상했다. 미국 지역의 팹 장비 투자는 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 늘어날 전망이다.
신규 팹 건설도 이어진다. 순수 R&D 팹을 제외하고 2026년 전 세계에서 20개의 300mm 신규 팹이나 생산 라인이 착공되고, 2027년에는 18개가 추가로 착공될 예정이다. 미국에서는 2026년 3개, 2027년 4개가 착공에 들어간다.
글로벌 300mm 팹 건설 지출은 2026년 475억 달러(23% 증가), 2027년 633억 달러(33% 증가), 2028년 684억 달러로 각각 전망됐다. 가동이나 첫 실리콘 생산을 시작하는 300mm 신규 팹·생산 라인은 2026년 13개, 2027년 23개로 집계됐다.
이번 보고서에는 이전 판본 이후 163개 팹과 생산 라인에 대한 166건의 변경 사항과 14건의 신규 항목이 반영됐다. SEMI CEO 아짓 마노차는 반도체 수요 증가가 업계 전반의 실제 생산 능력 확장으로 이어지고 있다고 밝혔다.
よくある質問
2026년 300mm 팹 장비 투자 규모는 얼마인가?
SEMI는 1490억 달러로 전망했으며, 이는 전년 대비 31% 증가한 수치다.
2029년까지 장비 투자는 얼마나 늘어나나?
두 자릿수 성장을 이어가며 2270억 달러에 이를 전망이다.
2026년 신규 300mm 팹 착공은 몇 개인가?
순수 R&D 팹을 제외하고 전 세계에서 20개가 착공될 예정이다.