SEMI, 2026년 300mm 팹 장비 투자 1490억 달러 전망
SEMI는 300mm 팹 전망 보고서에서 2026년 장비 투자가 전년 대비 31% 늘고 2029년까지 2270억 달러에 이를 것으로 내다봤다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)가 최신 '300mm Fab Outlook' 보고서를 발표하고 2026년 글로벌 300mm 웨이퍼 프런트엔드 팹 장비 투자가 1490억 달러에 이를 것으로 전망했다고 datanet.co.kr이 보도했다. 이는 전년 대비 31% 증가한 수치다.
SEMI는 장비 투자가 2029년까지 두 자릿수 성장을 이어가며 2270억 달러에 도달할 것으로 예측했다. 미국의 팹 장비 투자도 2026년 181억 달러에서 2029년 406억 달러로 두 배 이상 늘어날 전망이다.
건설과 신규 팹 확장
순수 R&D 팹을 제외하고 2026년에는 전 세계에서 20개의 신규 300mm 팹 또는 생산 라인이 착공에 들어가고, 2027년에는 18개가 추가로 착공할 것으로 예상된다. 미국에서는 2026년 3개, 2027년 4개의 팹 또는 생산 라인이 건설을 시작할 전망이다.
글로벌 300mm 팹 건설 지출은 2026년 475억 달러(23% 증가), 2027년 633억 달러(33% 증가), 2028년 684억 달러로 예측됐다. 2026년에는 13개의 신규 300mm 팹 또는 생산 라인이 가동을 시작하거나 첫 실리콘을 생산하고, 2027년에는 23개로 늘어난다.
이번 보고서에는 이전 판본 이후 163개 팹 및 생산 라인에 대한 166건의 변경 사항과 14개의 신규 항목이 반영됐다. SEMI CEO 아짓 마노차는 반도체 수요 증가가 실제 생산능력 확대로 이어지고 있다고 밝혔다.
한눈에 보기
2026년 300mm 팹 장비 투자 규모는 얼마인가?
SEMI는 2026년 글로벌 300mm 웨이퍼 프런트엔드 팹 장비 투자가 1490억 달러로 전년 대비 31% 증가할 것으로 전망했다.
2029년까지 장비 투자는 얼마나 늘어나나?
두 자릿수 성장이 이어지며 2029년에는 2270억 달러에 도달할 것으로 예측됐다.
2026년 신규 300mm 팹은 몇 개가 착공하나?
순수 R&D 팹을 제외하고 2026년 전 세계에서 20개, 2027년 18개의 신규 팹 또는 생산 라인이 착공할 전망이다.