SEMI预测2026年300mm晶圆厂设备投资达1490亿美元

据 datanet.co.kr 报道，国际半导体产业协会（SEMI）发布最新一期《300mm Fab Outlook》报告，预测2026年全球300mm晶圆前端制造设备投资将达到1490亿美元，同比增长31%。

报告预计，设备投资将保持两位数增长直至2029年，届时规模将达到2270亿美元。其中美洲地区的设备投资预计从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元，增长超过一倍。

在产能建设方面，SEMI预计2026年全球将有20座新的300mm晶圆厂或生产线破土动工（不含纯研发晶圆厂），2027年再增18座。美国市场预计2026年有3座、2027年有4座晶圆厂或生产线开工建设。

全球300mm晶圆厂建设支出预计2026年为475亿美元（增长23%），2027年为633亿美元（增长33%），2028年达684亿美元。报告还预计，2026年将有13座新的300mm晶圆厂或生产线投产或产出首批硅片，2027年该数字升至23座。

与上一版报告相比，本期共包含163座晶圆厂及生产线的166项变更，并新增14条记录。SEMI首席执行官Ajit Manocha表示，半导体需求的上升正转化为行业内实际的产能扩张。