タワー、日本で40億ドル投資 政府と共同

タワーセミコンダクターと日本政府は、同社の日本事業に約40億ドルを共同投資する計画だ。タワーが自社資金30億ドル、経済産業省が10億ドルを拠出する。tomshardware.comが報じた。

第1トラックでは、新潟県新井にある遊休状態の200mm工場「Fab 6」を、シリコンフォトニクスと先端光パッケージング向けの300mm施設に転換する。富山県魚津近郊の300mm工場「Fab 7」でも、SiGe EICとSiPho PICの生産を拡張する。Fab 7はTPS65SGなどTPS65シリーズの65nm級SiGeノードと、TPS45PHDの45nm級SiPho技術を用いて量産中だ。第1トラックは2027年第4四半期に量産準備完了を予定し、2028年度に約36億ドルの売上高と約12億ドルの純利益を見込む。

第2トラックと能力拡大

第2トラックでは、魚津のFab 7に隣接して新たな300mm工場を建設する。2029年から業績に本格的に寄与し始める見通しだ。タワーは2029年に日本の生産能力が月産45,000枚の300mmウェハ換算に達し、2025年比で約40倍になると予想している。約200人の採用も計画する。

タワーはサーバー向け光通信半導体の受託生産市場で80％超のシェアを握り、マーベルなどの業界大手に供給している。一方、コパッケージド光学の分野ではインテル、TSMC、グローバルファウンドリーズが先行していることも認めている。

タワーの日本での製造拠点は2014年、パナソニックとの合弁会社タワージャズ・パナソニック・セミコンダクター（出資比率51％）の設立にさかのぼる。パナソニックが2020年に半導体事業から撤退した後、同社の持ち分はヌボトン・テクノロジー・コーポレーション・ジャパンに移った。