Tower与日本政府共投40亿美元扩产
Tower与日本经产省共同投资约40亿美元，在日扩建300毫米晶圆产能，聚焦硅光子与光学封装。
Tower Semiconductor与日本政府计划共同投资约40亿美元，用于扩大Tower在日本的制造业务。其中Tower自有资金为30亿美元，日本经济产业省（METI）出资10亿美元。据tomshardware.com报道，这项投资分为两个阶段推进。
第一阶段（Track One）将把位于新潟县新井的闲置200毫米晶圆厂Fab 6改造为300毫米工厂，用于硅光子和先进光学封装；同时扩大富山县鱼津附近Fab 7的300毫米SiGe EIC和SiPho PIC产能。Fab 7目前以TPS65SG等TPS65系列65纳米级SiGe节点和TPS45PHD 45纳米级SiPho技术量产。Track One计划在2027年第四季度达到全面量产就绪状态。
Tower预计Track One将在2028财年带来约36亿美元收入和12亿美元净利润。第二阶段（Track Two）则是在鱼津Fab 7旁再建一座300毫米晶圆厂，预计从2029年开始对Tower财务业绩产生实质性贡献。
到2029年，Tower预计日本产能将达到每月约4.5万片300毫米晶圆当量，约为2025年水平的40倍。公司还计划招聘约200人。
Tower控制着服务器用光通信半导体代工市场80%以上的份额，客户包括Marvell等业界领先企业。不过Tower也承认，在共封装光学领域，英特尔、台积电和GlobalFoundries走在前列。
Tower于2014年通过与松下成立TowerJazz Panasonic Semiconductor Co.进入日本制造领域，持股51%。松下2020年退出半导体业务后，其股份转由Nuvoton Technology Corporation Japan持有。
快速问答
Tower与日本政府投资多少？
双方计划共同投资约40亿美元，其中Tower出资30亿美元，日本经济产业省（METI）出资10亿美元。
Track One的目标是什么？
将新潟县新井的闲置200毫米Fab 6改造为300毫米工厂，用于硅光子和先进光学封装，并扩大鱼津Fab 7的SiGe EIC和SiPho PIC产能，计划2027年第四季度达到全面量产就绪。
Tower预计2029年日本产能是多少？
预计达到每月约4.5万片300毫米晶圆当量，约为2025年水平的40倍。