딥시크, 화웨이와 차세대 AI 칩 설계부터 공동 개발
딥시크가 화웨이의 차세대 AI 칩 개발에 설계 단계부터 참여하고, 이르면 연말 어센드 950DT로 자사 모델 사전학습에 나설 계획이다.
중국 AI 기업 딥시크가 화웨이의 차세대 AI 칩 기술 개발에 설계 단계부터 참여하고 있다고 IT 매체 아이타임스(aitimes.com)가 보도했다. 딥시크는 이르면 올해 말부터 화웨이의 최신 플래그십 AI 칩인 어센드 950DT를 자사 모델 사전학습에 사용할 계획이다.
화웨이는 엔지니어들을 딥시크 사무실에 장기 파견해 칩 설계 요구사항을 반영하고 있다. 양사 협력은 칩이 완성된 뒤 소프트웨어를 맞추는 방식이 아니라, 설계 초기부터 함께 진행되는 구조다.
화웨이는 내년 출시 예정인 차세대 학습용 칩 어센드 960DT의 물량 대부분을 다른 중국 AI 개발사에 나눠주지 않고 딥시크에 배정할 계획이다. 어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년 출시가 목표다. 아직 테스트가 진행 중이어서 도입 일정은 바뀔 수 있다.
딥시크는 지난달 화웨이 어센드 950 칩에서 구동되는 타일랭(TileLang) 버전과 연산·데이터 전송 코드 5종을 공개했다. 최근 테스트에는 1,000개가 넘는 프로세서가 투입됐다. 화웨이는 어센드 950DT를 탑재한 초대형 컴퓨팅 시스템 슈퍼노드의 양산 출하도 시작한 것으로 전해졌다.
미국 제재 속 자국 칩 생태계 구축
2020년 미국은 화웨이의 대만 TSMC 사용을 제한했고, 이후 중국의 첨단 고대역폭메모리(HBM) 접근도 규제해 왔다. 연구기관 에포크AI에 따르면 엔비디아의 B300 칩은 화웨이 어센드 950보다 기본 연산 성능이 약 7배 높다. 화웨이는 2030년까지 단일 칩 성능에서 엔비디아에 3~4년 뒤처질 것으로 전망하고 있다.
한눈에 보기
딥시크는 어떤 화웨이 칩을 사용하나?
딥시크는 이르면 올해 말부터 화웨이의 플래그십 AI 칩 어센드 950DT를 자사 모델 사전학습에 사용할 계획이다. 테스트가 진행 중이어서 일정은 바뀔 수 있다.
어센드 960DT는 언제 나오나?
화웨이는 어센드 960DT를 내년에 출시할 예정이며, 물량 대부분을 딥시크에 배정할 계획이다. 어센드 970은 2028년, 어센드 980은 2029년 출시가 목표다.
딥시크와 화웨이는 어떻게 협력하나?
화웨이 엔지니어들이 딥시크 사무실에 장기 파견돼 칩 설계 요구사항을 반영하고 있으며, 딥시크는 지난달 어센드 950에서 구동되는 타일랭 버전을 공개했다.